Samsung je, nejen výrobce smartphonů, ale také se stará o výrobu jednotlivých součástí, čipů a paměťových modulů. Zatím poslední inovací, z pohledu mobilních pamětí, jsou paměťové čipy UFS 2.0, které jsou použity u modelů řady Galaxy S6 a Galaxy S7. Tyto paměťové moduly se vyznačují vysokými rychlostmi pro sekvenční čtení (až 350 MB/s) a zápis (150 MB/s), nová generace čipu v Galaxy S7 a S7 Edge umí navíc komunikovat i s microSD kartou.
Na konferenci Samsung SSD Forum v Japonsku však Samsung ukázal ještě zajímavější budoucnost mobilních úložišť. Jihokorejský výrobce zde poprvé ukázal svůj nový BGA (Ball Grid Array) SSD čip s produktovým označením PM971. A zatímco běžné „velké“ SSD disky využívají uspořádání PGA (Pin Grid Array), BGA nabídne větší hustotu spojů v jednom čipu.
Nový SSD čip PM971 od Samsungu, který by se měl výhledově dostat i do smartphonů a tabletů. Nabídne obří kapacita a rychlost čtení až 1 500 MB/s
To znamená, že se ve smartphonech a tabletech brzy dočkáme miniaturních paměťových čipů s obřími kapacitami, přičemž díky jejich zmenšení bude v útrobách telefonu více místa na další součástky, např. pro baterii. Modul PM971 je tak ve skutečnosti menší, než SD karta, vyrábět se bude v kapacitách 128, 256 a 512 GB.
Rychlost sekvenčního čtení je udávána až 1 500 MB/s, sekvenční zápis má probíhat až rychlostí 600 MB/s. Tyto hodnoty můžeme také vyjádřit náhodným čtením (190 tisíc IOPS) a náhodným zápisem (150 tisíc IOPS). Nový paměťový modul by se měl v budoucnu objevit u high-end smartphonů a tabletů od Samsungu, jak dlouho ale budeme čekat na jeho integraci do komerčně prodávaných mobilních zařízení, je zatím velkou neznámou.
Via Theinquirer
