"CMOS se zadním podsvícením" je dost špatně přeložené. Čipy (což je i CMOS senzor) se normálně vyrábí jenom z jedné strany waferu a veškerá logika je jenom na jedné straně čipu - když si vezmu třeba dnes obvyklý procesor, tak je vše na spodní straně křemíku směrem k socketu. BSI čipy jsou vyráběnné oboustranně - "nahoře" je fotocitlivá vrstva a "dole" (směrem od objektivu) jsou ještě nějaké vodiče, které tak nemusí "zavazet" nahoře. "Backside illuminated" znamená, že se při výrobě litografií osvítí horní i spodní strana čipu, ale s nějakým podsvícením to nemá vůbec nic společného.
