Samsung v uplynulém týdnu nepatrně změnil svou strukturu. V hledáčku byla polovodičová divize, od které se oddělila nová divize „Contract Chip Manufacturing“. Ta bude nyní zodpovědná za výrobu mobilních čipsetů a paměťových čipů pro externí společnosti, např. pro Apple, Nvidii nebo Qualcomm, a bude tak přímou konkurencí pro společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
Rozdělení polovodičové divize má v prvé řadě uklidnit klienty, kteří se obávali, že by při výrobce v jedné společné divizi mohlo dojít k „úniku informací“. Nová divize by se měla na finančních výsledcích podílet jen nepatrným podílem, má se však jednou o nejrychleji rostoucí byznys. Stávající polovodičová divize bude i nadále vyrábět čipsety Exynos pro smartphony značky Samsung.
Nejnovějším modelem má být Exynos 7872, který má mířit především do střední třídy. Bude se jednat o šestijádrový čipset, který se skládá ze čtyř úspornějších jader Cortex-A53 a ze dvou jader Cortex-A73 pro výkon. Čipset bude vyroben 14nm LPP technologií, jeho součástí bude i grafický čip Mali-T830 MP2. Exynos 7872 by se měl objevit u budoucích modelů spadajících do řady Galaxy A či Galaxy C.
Zdroj Phonearena, MySmartPrice
