Jeden z pěti nejvýznamnějších hráčů ve výrobě mobilních ARMových procesorů, tchajwanský MediaTek, představil zatím svůj nepokročilejší čipset Helio X30 určený pro vlajkové smartphony. Konkurovat s ním chce zejména Snapdragonům osmistovkové řady od Qualcommu nebo nejvyšším Exynosům jihokorejského Samsungu.
Právě Qualcomm a Samsung uzavřely na jaře letošního roku alianci při výrobě nejpokročilejších mobilních procesorů 10nm technologií. V reakci na to se zformoval „odboj“ čínských výrobců polovodičů, ve kterém je vedle MediaTeku také TSMC (nyní jediný dodavatel čipsetů pro novou generaci iPhonů 7 od Applu), HiSilicon (firma ve vlastnictví Huawei, procesory zatím dodává jen do smartphonů Huawei a Honor) a Spreadtrum.
Výsledkem čínské kooperace je desetijádrový procesor Helio X30 (2× Cortex-A73 max. 2,8 GHz, 8× Cortex-A53), vyrobený 10nm FinFET+ technologií, který má poskytnout až o 43 % vyšší výkon a o 53 % vyšší úsporu baterie. Čipset podporuje maximálně 2K displej, až 28Mpx duální fotoaparát s natáčením 4K videa a až 8 GB RAM. Místo grafiky Mali byla tentokrát použita jednotka PowerVR 7XT, grafika by tak měla přinést 2,4násobné zvýšení výkonu. Procesor půjde během následujících měsíců k výrobcům, první koncová zařízení tak uvidíme až na začátku roku 2017.
