Nedávno jsme vás informovali o tom, že testovací varianta Samsungu Galaxy S7 dosáhla v benchmarku AnTutu na metu 100 tisíc bodů. Nadstandardní výkon zařízení je podpořen novým čipsetem Exynos 8890 Octa s vlastními jádry Mongoose, jehož součástí je grafický čip Mali-T880 vyšší třídy.
Samsung bude Galaxy S7 v Asii a USA nabízet i se Snapdragonem 820, a je jasné, že v obou případech bude třeba telefon dostatečně uchladit. Svůj čipset díky obrovskému výkonu, Snapdragon 820 díky tomu, že předchozí verze čipsetu, Snapdragon 810, na tom s chlazením nebyla moc dobře. Kvůli jeho přehřívání Samsung osadil modely rodiny Galaxy S6 vlastním Exynosem 7420.
Podle posledních zpráv jihokorejci do Samsungu Galaxy S7 integrují heatpipe, což je řešení běžně používané v počítačích a noteboocích. Tepelná trubice s kapalinovým chlazením povede přes nejvíce zahřívané polovodičové součásti a bude z nich odvádět nežádoucí teplo. Jihokorejci v současné době aktivně hledají dodavatele heatpipe, a experimentují s jejím tvarem a přesným umístěním.
Tyto informace nahrávají tomu, že Galaxy S7 zřejmě nebude představen tak brzy, jak se původně spekulovalo. Výběr a správné umístění tepelných trubic s kapalinovým chlazením rozhodně nenasvědčuje tomu, že by byl Galaxy S7 v posledních fázích vývoje. Očekávaný smartphone bude zřejmě představen v klasickém ročním časovém rámci, tedy opět v předvečer veletrhu Mobile World Congress (MWC). Ten se uskuteční 22. - 25. února 2016 v Barceloně
Via Gforgames
