Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

Samsung v uplynulém týdnu nepatrně změnil svou strukturu. V hledáčku byla polovodičová divize, od které se oddělila nová divize „Contract Chip Manufacturing“. Ta bude nyní zodpovědná za výrobu mobilních čipsetů a paměťových čipů pro externí společnosti, např. pro Apple, Nvidii nebo Qualcomm, a bude tak přímou konkurencí pro společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Rozdělení polovodičové divize má v prvé řadě uklidnit klienty, kteří se obávali, že by při výrobce v jedné společné divizi mohlo dojít k „úniku informací“. Nová divize by se měla na finančních výsledcích podílet jen nepatrným podílem, má se však jednou o nejrychleji rostoucí byznys. Stávající polovodičová divize bude i nadále vyrábět čipsety Exynos pro smartphony značky Samsung. 

Nejnovějším modelem má být Exynos 7872, který má mířit především do střední třídy. Bude se jednat o šestijádrový čipset, který se skládá ze čtyř úspornějších jader Cortex-A53 a ze dvou jader Cortex-A73 pro výkon. Čipset bude vyroben 14nm LPP technologií, jeho součástí bude i grafický čip Mali-T830 MP2. Exynos 7872 by se měl objevit u budoucích modelů spadajících do řady Galaxy A či Galaxy C.

Zdroj Phonearena, MySmartPrice

 

Diskuze (1) Další článek: Nokia zahájila útok na český trh. Právě dnes začínají předprodeje

Témata článku: Samsung, Mobilní procesory, Qualcomm, Exynos, Mobilní čipsety, ARM, FinFET, Polovodiče, Making, Paměťový čip, Mobil, Čipset, FTC, Nov, Sam, Polovodičová divize, Nový exynos, Mobilní čipset, Nejnovější model, Budoucí model, TSMC, Čip



Určitě si přečtěte