Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

Samsung v uplynulém týdnu nepatrně změnil svou strukturu. V hledáčku byla polovodičová divize, od které se oddělila nová divize „Contract Chip Manufacturing“. Ta bude nyní zodpovědná za výrobu mobilních čipsetů a paměťových čipů pro externí společnosti, např. pro Apple, Nvidii nebo Qualcomm, a bude tak přímou konkurencí pro společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Rozdělení polovodičové divize má v prvé řadě uklidnit klienty, kteří se obávali, že by při výrobce v jedné společné divizi mohlo dojít k „úniku informací“. Nová divize by se měla na finančních výsledcích podílet jen nepatrným podílem, má se však jednou o nejrychleji rostoucí byznys. Stávající polovodičová divize bude i nadále vyrábět čipsety Exynos pro smartphony značky Samsung. 

Nejnovějším modelem má být Exynos 7872, který má mířit především do střední třídy. Bude se jednat o šestijádrový čipset, který se skládá ze čtyř úspornějších jader Cortex-A53 a ze dvou jader Cortex-A73 pro výkon. Čipset bude vyroben 14nm LPP technologií, jeho součástí bude i grafický čip Mali-T830 MP2. Exynos 7872 by se měl objevit u budoucích modelů spadajících do řady Galaxy A či Galaxy C.

Zdroj Phonearena, MySmartPrice

 

Diskuze (1) Další článek: Nokia zahájila útok na český trh. Právě dnes začínají předprodeje

Témata článku: Samsung, Qualcomm, Mobilní procesory, ARM, Exynos, Mobilní čipsety, FinFET, Polovodiče, Nejnovější model, Polovodičová divize, Mobil, Čipset, Čip, Nový exynos, FTC, TSMC, Paměťový čip, Making, Budoucí model, Mobilní čipset



Určitě si přečtěte