Samsung oddělil výrobu mobilních čipsetů a připravuje nový Exynos 7872

Samsung v uplynulém týdnu nepatrně změnil svou strukturu. V hledáčku byla polovodičová divize, od které se oddělila nová divize „Contract Chip Manufacturing“. Ta bude nyní zodpovědná za výrobu mobilních čipsetů a paměťových čipů pro externí společnosti, např. pro Apple, Nvidii nebo Qualcomm, a bude tak přímou konkurencí pro společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Rozdělení polovodičové divize má v prvé řadě uklidnit klienty, kteří se obávali, že by při výrobce v jedné společné divizi mohlo dojít k „úniku informací“. Nová divize by se měla na finančních výsledcích podílet jen nepatrným podílem, má se však jednou o nejrychleji rostoucí byznys. Stávající polovodičová divize bude i nadále vyrábět čipsety Exynos pro smartphony značky Samsung. 

Nejnovějším modelem má být Exynos 7872, který má mířit především do střední třídy. Bude se jednat o šestijádrový čipset, který se skládá ze čtyř úspornějších jader Cortex-A53 a ze dvou jader Cortex-A73 pro výkon. Čipset bude vyroben 14nm LPP technologií, jeho součástí bude i grafický čip Mali-T830 MP2. Exynos 7872 by se měl objevit u budoucích modelů spadajících do řady Galaxy A či Galaxy C.

Zdroj Phonearena, MySmartPrice

 

Témata článku: Samsung, Qualcomm, Mobilní procesory, Exynos, Mobilní čipsety, ARM, Polovodiče, FinFET, Nejnovější model, Čip, Paměťový čip, Mobil, Čipset, TSMC


Určitě si přečtěte

Qualcomm žaluje Apple. Chce zakázat výrobu i prodej iPhonů v Číně

Qualcomm žaluje Apple. Chce zakázat výrobu i prodej iPhonů v Číně

17.  10.  2017 | Kůžel Filip, Javůrek Karel | 5

Sony Xperia XZ1 Compact: důstojný nástupce vymírajícího druhu [recenze]

Sony Xperia XZ1 Compact: důstojný nástupce vymírajícího druhu [recenze]

** Jeden z mála kompaktních a dobře vybavených smartphonů na trhu ** Xperia XZ1 Compact běží na nejnovějším Androidu 8.0 Oreo ** Fotoaparát Motion Eye umožňuje tvořit super slow-mo videa

15.  10.  2017 | Měchura Milan | 59