Samsung představil našlapaný čipset Exynos 8895. Známe všechny detaily

Jihokorejský výrobce představil čipset, se kterým se zřejmě již brzo setkáme v připravovaných modelech řady Galaxy S8. Jedná se o nové 10nm osmijádro z řady Exynos 9, které bude na trhu primárně soupeřit se Snapdragonem 835. Jaké budou možnosti zatím nejvýkonnějšího čipsetu od Samsungu všech dob?

Samsung Exynos 8895 je vyroben 10nm FinFET procesorem s vylepšenou strukturou 3D tranzistorů, a oproti předchůdci (Exynos 8890 u Galaxy S7) má přinést až o 27 % větší výkon a až o 40 % menší energetickou spotřebu. Samotný čipset je 64bitový a skládá se z osmi jader rozdělených na dva clustery. První z nich čítá čtyři výkonová jádra, která si navrhl Samsung sám, zbylá čtveřice jader Cortex-A53 je určena spíše pro úsporu energie.

Čipset podporuje technologie HSA (Heterogeneous System Architecture) a SCI (Samsung Coherent Interconnect), což znamená, že v jednu chvíli mohou běžet i všechna jádra najednou a sdílet výpočetní zátěž. Součástí Exynosu 8895 je grafický adaptér Mali-G71 MP20 od ARM, který podporuje až 4K rozlišení. Díky přítomnosti MFC (Multi Format Codec) zvládne grafika nahrávání a přehrávání videí až ve 4K rozlišení se 120 fps. Dalším z cílů Mali-G71 je i kvalitnější zobrazení virtuální reality, a to opět až v rozlišení 4K.

 

Exynos 8895 podporuje až 4K rozlišení.
A to i ve virtuální realitě.

 

Exynos 8895 podporuje mobilní paměti typu LPDDR4x RAM, eMMC 5.1, UFS 2.1 a SD 3.0. Hlavní fotoaparát může mít rozlišení až 28 Mpix, v případě duálních fotoaparátů se počítá s kombinací 28 Mpix + 16 Mpix. Součástí čipsetu je i LTE modem, který v rámci stahování nabídne rychlost až 1 Gbit/s (Cat. 16, režim 5 Carrier Aggregation). V rámci uploadu se bavíme o LTE Cat. 13, rychlosti až 150 Mbit/s a 2 Carrier Aggregation.

Diskuze (11) Další článek: Gartner zveřejnil vánoční prodeje telefonů. Windows a BlackBerry se letos stanou statistickou chybou

Témata článku: Samsung, Smartphony, LTE, Qualcomm, MediaTek, Mobilní procesory, Snapdragon, Hardware, Kirin, AR, Mobilní čipsety, Komponenty, Exynos, 4K, ARM, Polovodiče, HiSilicon, FinFET, Samsung Galaxy S8, Samsung Galaxy S8+, Cod, Zbylá čtveřice, Fusion, Základní specifikace, HiSilicon Kirin


Určitě si přečtěte