Samsung u Galaxy S9 použije „zhuštění“ komponent. Na baterii zbude více místa

Zatímco čipsety, modemy, paměti a fotoaparáty se u smartphonů vyvíjejí velkou rychlostí, najde se i oblast, která oproti tomu poměrně výrazně stagnuje - baterie. Tatam jsou kdysi slibné projekty palivových článků nebo baterií, které bez nabití vydrží několik měsíců. V současných smartphonech se používají baterie s technologiemi, které jsou na trhu již desítky let. A jejich limitací je neustále se zmenšující prostor, kde mohou být umístěny, resp. neutichající trend tenkých smartphonů.

Podle jihokorejského zdroje již nyní Samsung pracuje na řešení, které umožní do jeho smartphonů integrovat baterie s větší kapacitou, aniž by došlo k nárustu rozměrů celého zařízení. Základní deska Samsung Galaxy S9 má nově využívat technologii SLP (Substrate-like PCB). Oproti současně používané technologii HDI (High Density Interconnect) umožňuje SLP umístit hardwarové součástí (čipset, paměti a další komponenty) do daleko menšího prostoru a přebytečný prostor využít např. pro větší baterii. Mohou za to kratší spoje a vrstvená architektura.

Pokud se potvrdí spekulace ohledně Galaxy Note 8, který má mít o 200 mAh menší baterii, než Galaxy S8+, bude posun na výrobní technologii SLP nutným krokem vpředu. Podle Etnews bude technologií SLP vyroben mainboard u Exynos varianty Galaxy S9, tedy u verze, která se dostane i na evropský trh. Americká Snapdragon verze by měla zůstat u stávajícího řešení, tj. nabídne zřejmě o něco menší baterii. Jak velké rozdíly budou v její kapacitě, je ale zatím těžké odhadnout.

Podle zdroje Samsung připravuje masovou výrobu základních desek technologií SLP spolu s několika jihokorejskými dodavateli. A pokud se řešení dotáhne do konce, může se Samsung stát jedním z prvních OEM výrobců, který na tuto technologii přejde. V průběhu roku 2018 má SLP začít používat i americký Apple.

Srovnání: Samsung Galaxy S8 vs. iPhone 7

Zdroj Etnews

Témata článku: Apple, Samsung, Technologie, Spekulace, Mobilní procesory, Hardware, Komponenty, Mobilní čipsety, Polovodiče, OEM, Současný smartphone, Evropský trh, Celé zařízení, Základní deska


Určitě si přečtěte

Healbe Gobe 2: náramek, který může změnit pravidla hry [recenze]

Healbe Gobe 2: náramek, který může změnit pravidla hry [recenze]

** Healbe GoBe 2 přináší na trh funkce, které nikdo jiný nenabízí ** Technologie Flow dokáže změřit přijaté kalorie automaticky ** Jako jeden z prvních vám GoBe 2 změří i krevní tlak

Dnes | Měchura Milan

Huawei Mate 10: Se špičkovým hardwarem a umělou inteligencí na palubě

Huawei Mate 10: Se špičkovým hardwarem a umělou inteligencí na palubě

** Huawei dělá krok do budoucnosti, Mate 10 má koprocesor pro umělou inteligenci. ** Modely jsou tři, všechny jsme je v Mnichově vyzkoušeli. ** Rozptyl cen je značný: 10 až 21 tisíc, a to nepočítáme Porsche design.

16.  10.  2017 | Láska Jan, Miksa Martin | 72