Samsung u Galaxy S9 použije „zhuštění“ komponent. Na baterii zbude více místa

Zatímco čipsety, modemy, paměti a fotoaparáty se u smartphonů vyvíjejí velkou rychlostí, najde se i oblast, která oproti tomu poměrně výrazně stagnuje - baterie. Tatam jsou kdysi slibné projekty palivových článků nebo baterií, které bez nabití vydrží několik měsíců. V současných smartphonech se používají baterie s technologiemi, které jsou na trhu již desítky let. A jejich limitací je neustále se zmenšující prostor, kde mohou být umístěny, resp. neutichající trend tenkých smartphonů.

Podle jihokorejského zdroje již nyní Samsung pracuje na řešení, které umožní do jeho smartphonů integrovat baterie s větší kapacitou, aniž by došlo k nárustu rozměrů celého zařízení. Základní deska Samsung Galaxy S9 má nově využívat technologii SLP (Substrate-like PCB). Oproti současně používané technologii HDI (High Density Interconnect) umožňuje SLP umístit hardwarové součástí (čipset, paměti a další komponenty) do daleko menšího prostoru a přebytečný prostor využít např. pro větší baterii. Mohou za to kratší spoje a vrstvená architektura.

Pokud se potvrdí spekulace ohledně Galaxy Note 8, který má mít o 200 mAh menší baterii, než Galaxy S8+, bude posun na výrobní technologii SLP nutným krokem vpředu. Podle Etnews bude technologií SLP vyroben mainboard u Exynos varianty Galaxy S9, tedy u verze, která se dostane i na evropský trh. Americká Snapdragon verze by měla zůstat u stávajícího řešení, tj. nabídne zřejmě o něco menší baterii. Jak velké rozdíly budou v její kapacitě, je ale zatím těžké odhadnout.

Podle zdroje Samsung připravuje masovou výrobu základních desek technologií SLP spolu s několika jihokorejskými dodavateli. A pokud se řešení dotáhne do konce, může se Samsung stát jedním z prvních OEM výrobců, který na tuto technologii přejde. V průběhu roku 2018 má SLP začít používat i americký Apple.

Srovnání: Samsung Galaxy S8 vs. iPhone 7

Zdroj Etnews

Diskuze (19) Další článek: Jaký bude iPhone 8? Vše, co zatím víme o budoucí modle Applu

Témata článku: Apple, Samsung, Technologie, Mobilní procesory, Spekulace, Komponenty, Hardware, Mobilní čipsety, Polovodiče, OEM, Architektura, Deska, Nárust, Celé zařízení, Limita, Evropský trh, Exynos varianty Galaxy, Komponent, Současný smartphone, Finální specifikace, Nárustu, Komp, Informační mašinérie, Sam, Samsung Galaxy s



Určitě si přečtěte

Samsung Galaxy Note 10: Legendární náčrtník se rozdvojil a dostal duhová záda

Samsung Galaxy Note 10: Legendární náčrtník se rozdvojil a dostal duhová záda

** Samsung představil dva modely řady Galaxy Note 10 ** „Náčrtník“ dostal chytřejší S Pen, displej s průstřelem i ToF kameru ** Éra 3,5mm jacku končí, základní Note 10 nemá ani slot pro microSD.

Martin Chroust, Filip Kůžel, Jakub Michlovský | 157

RECENZE: Xiaomi Mi 9 – absolutní špička s cenovkou vyšší střední třídy

RECENZE: Xiaomi Mi 9 – absolutní špička s cenovkou vyšší střední třídy

** Xiaomi Mi 9 má ambice dobýt ty nejvyšší příčky za polovinu ceny ** Vůbec poprvé (v rámci značky) tak přichazí s trojitým fotoaparátem ** Snapdragon 855 mu pak zajišťuje bezprecedentní výkon

Milan Měchura | 51