Samsung zahájil výrobu mobilních čipsetů 10nm technologií FinFET 2. generace

Samsung dnes prostřednictvím svého tiskového webu oznámil, že zahájil výrobu čipsetů založenou na druhé generaci 10nm FinFET technologie. Samotný výrobní proces má název 10LPP (Low Power Plus) a podle Samsungu má inovovaná výrobní technologie přispět k až desetiprocentnímu nárustu výkonu, resp. ke snížení spotřeby čipsetu o 15 procent při zachování stávajících výkonových maxim.

Výroba procesem 10LPP byla spuštěna v korejské továrně ve Hwaseongu, která má pokrýt očekávanou zvýšenou poptávku po 10nm čipsetech. Podle víceprezidenta marketingu polovodičové divize, Ryana Lee, se bude společnost nyní soustředit na dotažení vývoje 8nm a 7nm technologie. Žádné časové rámce nastíněny nebyly, ovšem podle spekulací to vypadá, že by Samsung mohl přejít na 8nm proces již v průběhu příštího roku.

Technologie 10LPP bude zřejmě použita pro výrobu Snapdragonu 845 a také nového Exynosu 9810. Oba čipsety mají pohánět budoucí modely řady Galaxy S9, konkrétně v Evropě můžeme opět počítat se zmiňovaným Exynosem vlastní výroby. Představení „es devítek“ se očekává v průběhu konání veletrhu MWC 2018.

Zatím nejvýkonnější čipset od Samsungu - Exynos 8895:

Zdroj Samsung News

Témata článku: Samsung, Technologie, Mobilní procesory, Snapdragon, Exynos, Hardware, 10nm, FinFET, Komponenty, Mobilní čipsety, Polovodiče, Samsung Galaxy S9, Polovodičová divize, Budoucí model, Generace, Příští rok, Nejvýkonnější čipset, Časový rámec, Výroba, Mobilní čipset, Return, Exynosem, Tiskový web, Low power plus, Power plus


Určitě si přečtěte