Qualcomm dnes na Hawaii oznámil dva nové čipsety a také novou generaci ultrazvukové čtečky otisků prstů. Snapdragon 865 bude nástupcem letošního Snapdragonu 855, v příštím roce se tak dostane do těch nejvybavenějších smartphonů s Androidem. Jedním z prvních modelů s novým výkonným Snapdragonem bude v prvním čtvrtletí příštího roku Xiaomi Mi 10. Součástí čipsetu bude i 5G modem Snapdragon X55, ovšem na bližší specifikace si musíme ještě pár dní počkat.
To platí i o druhém čipsetu Snapdragon 765, který má taktéž podporovat sítě 5G. A hodně si od něj slibuje HMD Global, která jej chce v příštím roce nasadit do Nokií, které mají přinést podporu 5G v nižším cenovém spektru. Zde informační tok prozatím končí, Qualcomm se o nových procesorech blíže rozpovídá až v průběhu Qualcomm Tech Summitu. Samotný modem X55 je nástupcem dva roky starého Snapdragonu X50. Qualcomm zvýšil jeho energetickou efektivitu, modem i nadále podporuje milimetrové vlny (mmWave) a frekvence pod 6 GHz s vylepšenou šířkou pásma.
Třetí novinkou je nová generace poddisplejové ultrazvukové čtečky. Dostala název 3D Sonic Sensor, a její hlavní výhodou je 17× větší prostor pro snímání otisků prstů, než u poddisplejové čtečky u řad Galaxy S10 a Galaxy Note10. Čtečka dokonce zvládne souběžně načíst a vyhodnotit otisky ze dvou prstů najednou! Čtečka má mít větší rychlost skenování a také větší přesnost, poprvé by se mohla objevit již u řady Galaxy S11 od Samsungu.
Nové mobilní čipsety od Qualcommu se soustředí zejména na 5G:
Zdroj Qualcomm via XDA
5G je zkratka pro bezdrátové sítě páté generace. Mají kratší odezvu, vyšší přenosové rychlosti, kapacitu a variabilitu. Jsou vyvíjené tak, aby zvládaly širokopásmové připojení miliónů lidí a strojů v metropolích, energeticky nenáročné senzory, které s jedinou baterií vydrží roky, a cokoliv mezi tím.
Ve světě začalo hromadné spouštění 5G sítí v roce 2019, start 5G v Česku byl opožděný. Nejvýznamnějšími vývojáři 5G technologií a výrobci síťových komponent jsou Huawei, Nokia, Ericsson a Samsung.
